苏州等离子表面处理-苏州等离子清洗哪家好 “苏州捷纳特精密科技有限公司”是苏州新加坡工业园区的一家致力于等离子应用设备的研发、生产、推广以及销售的高新技术企业。25年专注于等离子技术的开发与应用。 从美国到中国,捷纳特公司一直秉承“生产高质量、安全、耐用、稳定产品”的理念,期盼与广大生产企业开展合作,以便更好将美国专业技术服务于国内等离子表面处理领域。公司目前在天津、武汉、合肥、成都、贵阳等地都设有办事处,能够及时提供技术支持与售后服务。所有产品均采用美国PTI(Plasmatechnics)技术,产品核心部件从美国PTI总部直接进口,国内按照各行业客户需求进行定制组装销售并提供售后服务。25年来,公司产品尤其以“低焰体温度、低焰体带电电压、小水滴角”等突出优势处于行业**地位。...
上海长宁区等离子清洗机选用反应性气体
1、等离子清洗机选用反应性气体的作用机理选用反应性气体(常见的反应性气体是O2、N2)时,高分子材料在反应性气体的等离子体作用下,材料表面微观结构发生变化;而且由于O2,N2的化学活性,可直接结合到大分子链上,从而改变了高分子材料表面的化学组分,如高分子材料在含氧等离子体基团作用下发生氧化反应。发生的表面氧化反应与通常的热氧化反应不同,它在反应过程中生成大量的自由基,并借助于自由基进行连锁反应。不仅引入了大量的含氧基团,如羧基(COOH),羰基(C=O),羟基(OH)等;而且由于氧对材料表面的氧化分解,还产生刻蚀作用,亲水性明显增强。对于不同的材料所引入的基团的数目和形式也不同。此外CO2,C...

苏州微波等离子清洗机常用的激励频率有三种
等离子体清洗机常用的激励频率有三种:激励频率为40kHz的超声波等离子体、激励频率为13.56mhz的射频等离子体、激励频率为2.45ghz的微波等离子体。超声等离子体的自偏置约为0V,微波等离子体的优缺点和应用射频等离子体的自偏置约为250V,而微波等离子体的自偏置很低,只有几十伏特。这三种等离子体的作用机制不同。超声波等离子体的反应是物理反应,射频等离子体的反应是物理反应和化学反应,微波等离子体的反应是化学反应。苏州等离子表面处理-苏州等离子清洗哪家好 “苏州捷纳特精密科技有限公司”是苏州新加坡工业园区的一家致力于等离子应用设备的研发、生产、推广以及销售的高新技术企业。25年专注于等离子技...

苏州真空等离子清洗机常用的维护方法有哪些
真空等离子清洗机常用的维护方法有哪些?顾名思义,真空等离子体清洗机是在真空腔中清洗的,需要空气,不仅效果全面,而且工艺可控。所选气体不同,各种复杂工艺在真空腔内**控制。通常有多种气体可供选择。常用的有氢、氧、氩等。每种气体的性质不同,效果也不同。众所周知,真空腔和电极板是处理工件的工作区域。使用一段时间后,腔内会残留一些污垢,附着在电极板和腔壁上。真空等离子体清洗机的具体维护事项:1.定期检查真空泵油,每月定期检查真空泵油位和油纯度,观察油位窗,油位接近**红线刻度,添加到红线之间;观察油的颜色,正常油干净透明,当油浑浊(油颜色为灰棕色或油位窗模糊)。如果真空泵噪音异常,请及时更换真空油。

宝山区等离子机清洗公司
使用等离子清洗,可以使得清洗效率获得极大的提高。等离子清洗机的结构主要分为三个大的部分组成,分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。 一、控制单元 国内使用的等离子清洗机,包括国外进口的,控制单元主要分为半自动控制、全自动控制、PC电脑控制、液晶触摸屏控制四种方式。 而控制单元又分为两个大的部分: 1)电源部分:主要电源频率有三种,分别是40KHz、13.56MHz、2.45GHz,其中13.56MHz是需要电源匹配器的。 2)系统控制单元:分三种,按钮控制(半自动、全自动)、电脑控制、PLC控制(液晶触摸屏控制)。 二、真空腔体: 真空腔体主要是分为两种材质的: 1)不锈钢真空腔...

苏州等离子清洗价格,“苏州捷纳特精密科技有限公司供应」
等离子清洗价格, 等离子设备已经步入人们的视野,也并不陌生了,它应用领域之广是显而易见的,主要包括: 印刷包装行业 覆膜纸盒,UV纸盒由于表面光滑,附着力低,用等离子处理后,等离子清洗,能保证其像普通纸张一样容易印刷。目前已被大多数印刷包装厂使用。 汽车制造行业: 汽车制造行业:EPDM密封条、植绒和涂层前预处理,汽车仪表;汽车前灯PP底座,沟槽粘结前预处理。 塑料橡胶行业: .塑料橡胶行业,在生产**塑料瓶贴标签前处理湿粘系统替代热熔和扩散;PP薄膜单面预处理稳定持久,可用于水基分散性粘结剂;塑料手机外壳以及助动车外壳,油漆前处理。 光电制造行业: .光电制造行业:柔性和非柔性印刷电路板触点...

苏州微波等离子清洗机
微波等离子清洗在IC封装中通常在下面的几个环节引入:在芯片粘合与引线键合前,以及在芯片封装前。①用环氧树脂导电胶粘片前如果用等离子体对载体正面进行清洗,可以提高环氧树脂的粘附性,去除氧化物以利于焊料回流,改善芯片与载体的连接,减少剥离现象,提高热耗散性能。胎金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时,如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量在烧结前用等离子清洗载体,对保证烧结质量也是有效的。②在进行引线键合前用等离子清洁焊盘及基材,会显著提高键 合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。③IC在进行塑封时要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料有较好的...

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