微波等离子清洗技术及应用在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括■.镍、光刻胶.环叠树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密千法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。本文介绍了微波频等离子清洗原理.设备及其应用。并对清洗前后的效果做了对比。集成电路的不断发展与印制电路板结构尺寸筐术的不断减小.呼唤芯片集成技术和芯片封装的持续发展。然而在其封装工艺中存在的污染物一直困扰着人们，而利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性好、具有三维处理能力及方向性选择处理的微波等离子清洗工艺，将为人们解决这一问题。