微波等离子清洗作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式， 可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。简述了微波等离子清洗的原理及特点，介绍了设备的构成、清洗工艺和模式，对微波导入和微波源与负载的匹配两个关键技术进行了研究；通过工艺验证，微波等离子清洗降低了接触角度，提高了引线键合强度。
在集成电路的制程中，会产生许多种类的污染物，包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率。等离子清洗作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。
随着工艺技术水平的不断提高，集成电路的规模和复杂程度越来越高，生产中采用的新材料、新结构、新器件不断出现，传统等离子清洗技术在去除表面污染物的同时却不能有效避免静电损伤。在日常工作中，个人身体所带的静电势在1~2kV的区间内，人体一般无法察觉到这个电压范围内的静电，但敏感的集成电路却无法承受这个水平的静电电压而受到损伤，并且90%的静电损伤是无法检测，只有在使用时才会被发现，这就严重影响集成电路的成品率和可靠性，这对于敏感电路来说却是不允许的，基于这个工艺要求，在清洗工艺中去除污染物的同时避免静电损伤就显得尤为重要。本文针对集成电路制程需求，充分利用现有成熟等离子清洗技术，重点介绍了微波等离子清洗机及工艺验证。
