半导体行业等离子清洗机应用：
灌装-提高灌注物的粘合性
bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊
聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能
应刷电路板行业等离子清洗机应用：
去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍
特氟隆®（聚四氟乙烯）活化碳去除
光盘底版清洁
模板钝化
医疗诊断行业等离子清洗机应用：
活化-改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力
胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦定点
官能团-改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附
医疗器械行业等离子清洗机应用：
微流体-改善通过微流体器件的分析流特性
导管-减少蛋白质在导管上的粘附使血栓**少和增加生物兼容性
药物输送-解决药物粘附到计量腔壁的问题
抗生物污染增加体内体外医疗器械的生物兼容性
