什么是微波等离子体？当气体被加以足够的能量便会离子化成为等离子体，例如电子、原子、原子团、自由基团等。常见等离子体电源激发频率有三种，激发频率为40kHz的为超声等离子体电源，13.56MHZ的为射频等离子体电源，2.45GHZ的等离子体为微波等离子体电源。微波等离子体是通过微波高能量激发通入的气体，让其成为微波等离子体。微波等离子在电子封装中的应用（1）FC封装微波等离子处理：倒装焊（FC）是指集成电路芯片的有源面朝下与载体或基板进行连接。芯片和基板之间的互连通过芯片上的凸点结构和基板上的键合材料来实现。这样可以同时实现机械互连和电学互连。同时为了提高互连的可靠性,在芯片和基板之间加上底部填料。对于高密度的芯片,倒装焊不论在成本还是性能上都有很强的优势,是芯片电学互连的发展趋势。在倒装芯片封装，倒装芯片的锡球与基板焊垫对接后，清洗完助焊剂后，依然需对芯片和基板之间进行等离子体清洗，清除表面有机沾污及进行表面再活化，使在灌胶(underfill)时，可以大大提高胶的流动性，使胶能完全覆满在倒装芯片和基板之间，不造成空洞，减少填料的损耗，提高了密合强度，降低加热时产生孔洞，提高产品可靠性