如何提高微电子封装的可靠性？随着技术的不断日新月异，半导体IC制程及封装环节精密度要求也随之提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会明显影响芯片在生产过程中相关工艺质量，从而降低芯片的可靠性和产品合格率。射频等离子技术无法满足高精度去胶的需求，且易导致芯片损坏。通过达因特国内首创的微波等离子技术，搭配射频偏压技术，可彻底清除芯片表面的残留物，从而显著改善可制造性、可靠性以及提高成品率。苏州捷纳特精密科技有限公司”是苏州新加坡工业园区的一家致力于等离子应用设备的研发、生产、推广以及销售的高新技术企业。25年专注于等离子技术的开发与应用。 从美国到中国，捷纳特公司一直秉承“生产高质量、安全、耐用、稳定产品”的理念，期盼与广大生产企业开展合作，以便更好将美国专业技术服务于国内等离子表面处理领域。公司目前在天津、武汉、合肥、成都、贵阳等地都设有办事处，能够及时提供技术支持与售后服务。所有产品均采用美国PTI(Plasmatechnics)技术，产品核心部件从美国PTI总部直接进口，国内按照各行业客户需求进行定制组装销售并提供售后服务。25年来，公司产品尤其以“低焰体温度、低焰体带电电压、小水滴
