在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括小分子有机物、光刻胶残留、环氧树脂和氧化物等，会降低产品封装质量。微波等离子清洗技术作为一种干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。 集成电路的不断发展与印制电路板结构尺寸的不断减小，呼唤芯片集成技术和芯片封装的持续发展。然而在其封装工艺中存在的污染物一直困扰着人们，而利于环保、清洗均匀性好、损伤小、重复性好、可控性好、具有三维处理能力及方向性选择处理的微波等离子清洗工艺，将为大家解决这一问题。 等离子清洗是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理，去除沾污，改善表面性能的工艺过程。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。根据选择的工艺气体不同，分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。尊敬的客户： 您好，我司是一支技术力量雄厚的开发群体，为广大用户提供完整的解决方案和技术服务。主要产品有免费封装、平行封焊机、等离子清洗等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务
