微波等离子清洗在IC封装中通常在下面的几个环节引入:在芯片粘合与引线键合前,以及在芯片封装前。
①用环氧树脂导电胶粘片前如果用等离子体对载体正面进行清洗,可以提高环氧树脂的粘附性,去除氧化物
以利于焊料回流,改善芯片与载体的连接,减少剥离现象,提高热耗散性能。胎金焊料将芯片往载体上进
行共晶烧结时，如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量在烧结前用等离子清洗载体,对
保证烧结质量也是有效的。②在进行引线键合前用等离子清洁焊盘及基材,会显著提高键 合强度和键合线拉
力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。
③IC在进行塑封时要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料有较好的粘附性,如果有沾污或
表面活性差,就会导致塑封表面层剥离。如果用等离子清洗后再封装可以有效地提高表面活性,改善粘附
性,提高封装的可靠性。
