微波等离子清洗设备结构示意见图1。其清洗过程是：在真空腔内压力到达一定范同时充入工艺气体。当腔内压力为动态平衡时，利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将氧、氩、氢等工艺气体电离，生成等离子体，活性等离子体对被清洗物进行物理轰击与化别是半导体。实验已证明.在对晶片生产感光性树脂带处理过程中.使用微波等离子没有对腔体及腔门造成氧化损害 学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。微波放电是无电极放电，这也就防止了因溅射现象而造成的污染，因而可以得到均匀而纯净的等离子体且密度更高。适于作高纯度物质的制备和处理，而且工艺效率更高。通过操作控制系统设置工艺参数，从而控制微波等离了的强度与密度等，来适应不同被清洗组件的工艺要求。
