PCB&FPC职业应用
1、多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶（EPOXY），亚克力胶（Acryl）等 各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更完全，良率可显著进步 。
2、软硬结合板除胶渣：除胶渣完全，避免了高锰酸钾药水对软板 PI 的攻击， 孔壁凹蚀均匀，进步孔镀的可靠性和良率。
3、高纵横比 FR-4 硬板微孔除胶渣、高 TG 硬板除胶渣：因为化学药水涨力 因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不完全， 等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾杰出。
4、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁外表改性活化，进步孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，进步可靠性。
5、软硬结合板、多层高频板、多层混压板等 叠层压合前 PI、PTFE等基材外表粗化：等离子处理可把外表异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，并且可将外表凹蚀变粗糙，使结合力得到显著进步。
