等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成,具有出色的耐久性,经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中,各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全独立的.等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上，以加速蚀刻，提供均匀的等离子体覆盖，并将等离子体隔离在晶片本身上，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为增加了蚀刻速率的能力，而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，因此底切和分层被最小化，并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为先进的蚀刻应用设计，例如：去除用于故障分析，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，聚酰亚胺，硅，金属，ILED或IC器件制造，环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。
