随着半导体工艺的发展，改善蒸发镀膜膜层附着力由于其固有的局限性，湿法刻蚀逐渐限制了它的发展，因为它不能满足微米甚至纳米细导线的超大规模集成电路的加工要求。多晶硅片等离子体清洗设备干法蚀刻法因具有离子密度高、蚀刻均匀、蚀刻侧壁垂直度高、表面粗糙度高等优点，在半导体加工工艺中得到广泛应用。随着现代半导体技术的发展，对刻蚀的要求越来越高，多晶硅片等离子体清洗设备满足了这一要求。设备稳定性是保证生产过程稳定性和重复性的关键因素之一。 等离子处理设备也常用于微型电机生产制造中提高产品性能：微型电机的种类和规格很多，改善蒸发镀膜膜层附着力为了保证微电机的精度和可靠性，为了满足对微电机的要求，通常还需要引进等离子处理设备的低温等离子处理技术。
