1、等离子表面处理设备加工的引线框架封装中的引线框架微电子器件仍占80%以上。我们主要使用铜合金材料作为引线,具有传热、导电性和优良的制造工艺性能。铜组件中的氧化物和其他污染物会导致气密成型产品和铜引线框架之间发生分层,从而导致封装.后密封不充分和长期气体渗透。此外，它会影响裸片耦合和连接的质量,而引线框架是确保封装可靠性和合格率的关键。采用等离子表面处理装置对引线框表面进行处理,再用表面活性剂完成超净化处理,即可达到上述效果。与以往不同的是，与传统湿法清洗相比,产品合格率显着提高,无废水排放,降低了采购(低)化学品的成本。2、等离子表面处理设备优化引线连接(引线键合)。IC引线键合的质量直接关系到器件的可靠性。微电子器件的键合区域干净,具有良好的键合性能。氧化剂和残留物等污染物的存在会显着降低**|线连接的拉力值。传统的湿法清洗方法足以或不可能去除接头上的污染物,而等离子表面处理设备可以有效去除接头表面的污渍,并可以制成表面活性剂(化学物质)。它将大大(显着)改善。引线键合张力大大提高了封装器件的可靠性。IC或IC芯片是当今复杂电子产品的基础。今天的IC芯片包括印刷在晶圆上并与晶圆相
