使用等离子清洗机加工铜引线框架 引线框架作为封装的主要结构材料，对选用的材料有非常严格的要求，必须具有高导电性、良好的导热性、高硬度、优良的耐热性和耐腐蚀性。焊接性好，成本低。从现有的常见材料中，铜合金可以满足这些要求，并被用作主要的引线框架材料。但是，铜合金的氧化性高，容易氧化，生成的氧化物进一步氧化铜合金。如果形成的氧化膜过厚，会导致引线框架与封装树脂之间的结合强度下降，导致封装体发生分层和开裂，封装的可靠性会降低。因此，解决铜引线框架的氧化失效问题对于提高电子封装的可靠性具有重要作用。 Ar 和 H2 的混合气体可以在等离子清洗机中使用数十秒，以去除铜引线框架上的氧化物和有机物。等离子清洗机可以改善表面性能，提高焊接、封装和粘接的可靠性。 等离子清洗机又称等离子蚀刻机、等离子脱胶机、等离子活化剂、等离子清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理器广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、等离子晶片分层、等离子涂层、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理。等离子清洗机的表面处理提高了材料表面的润湿性，进行各种材料的涂装和涂装等操作，增强了粘合强度和粘合强度，同时对有
